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欣兴收购全懋,志在成为全球第一大PCB制造商


Mar 24, 2009

据两家公司管理层称,为寻求可持续性发展和冲击全球第一,台湾PCB(印刷电路板)供应商欣兴科技公司近日宣布,以约44亿元新台币收购其台湾对手全懋精密科技公司,前后者换股比例为1:0.6。

欣兴定于12月1日完成收购,其董事长曾子章(T.J. Tseng)将留任。收购后,公司资本总额和倒装芯片基底月产量将分别激增至152.8亿元新台币和3000万台。

欣兴主要致力于生产PCB和HDI(高密度互连)基底,去年此类产品占其总发货量的78%,IC(集成电路)板仅占22%,而全懋则专营PBGA(塑料球栅阵列)和FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)。换言之,该项收购不仅将帮助欣兴实现广泛产品线,并将有助于其未来技术升级。

同时,欣兴还期望通过收购获得更多新客户。如曾指出,主要因为全懋已是英特尔供应链成员,合并将使欣兴进入该供应链。

此外,收购全懋后,加上其下属Subtron公司,欣兴现已成为全球第二大PCB制造商集团,有可能挑战全球第一大PCB制造商日本揖斐电,因为2008年欣兴集团与全懋合并收入为587亿元新台币(按1美元兑35元新台币,计16.8亿美元),与揖斐电十分接近。

资料来源及版权所有:CENS






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